核心提示：?1、SIP輕量化和高性能要求促進了模塊化和系統集成（1）SIP技術集成度更高，但研發周期更短。SIP技術可以減少芯片的重復封裝，降低布局布線難度，縮短研發周期。芯片堆疊3dsip封裝，減少PCB的使...
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1、SIP輕量化和高性能要求促進了模塊化和系統集成
（1） SIP技術集成度更高，但研發周期更短。SIP技術可以減少芯片的重復封裝，降低布局布線難度，縮短研發周期。芯片堆疊3dsip封裝，減少PCB的使用，節省內部空間。SIP流程適用于更新周期較短的通信和消費品市場。
（2） SiP技術可以解決異構（Si, GaAs）集成問題。手機射頻系統的不同部件通常采用不同的材料和工藝，如硅鍺（SiGe）、硅、砷化鎵等無源部件。目前的技術還不能將這些不同工藝制造的部件放在一個單一的硅片上。然而，使用SIP工藝可以應用SMT集成硅和砷化鎵裸芯片，嵌入式無源器件可以非常經濟和有效地實現高性能射頻系統。光電子器件、MEMS等特殊工藝器件的小型化也將在SIP工藝中得到廣泛應用。
2、5g將顯著增加手機對SIP的需求
SIP在5g手機中的應用越來越多，5g手機需要集成更多的射頻設備。手機射頻模塊主要實現無線電波的接收、處理和發射。關鍵部件包括天線、射頻前端和射頻芯片。射頻前端包括天線開關、LNA、濾波器、雙工器、功放等多種器件。功能單一的通信系統的計算機在2 g時代的時代智能電腦兼容2 g.3 g, 4 g和其他無線通信系統同時，設備的數量包含在手機的射頻前端也增加，和性能要求也越來越高。
5g手機所需射頻設備的數量將遠遠超過現代產品，結構的復雜性將大大提高。5g手機需要正向兼容2 / 3 / 4G通信系統，單臺設備所需射頻前端模塊數量將顯著增加。5g單臺手機的射頻半導體的消費將達到25美元，接近4G手機的兩倍。其中，接收/發送濾波器的數量從30個增加到75個，包括功率放大器、射頻開關、頻帶等。
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